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先进半导体将在香港上市融资9650万美元-【新闻】

发布时间:2021-04-08 08:10:52 阅读: 来源:风口厂家

<P><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 北京时间3月20日,消息人士称,上海先进半导体已确定招股价范围为每股1.36-1.85元,拟在香港首次公开招股(IPO) 发行4.067亿股,最多集资9650万美元。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  上海先进半导体今日在香港展开正式路演,公开招股认购将于下周一(3月27日)开始,预料将于3月底确定上市价,高盛和中银国际共同承销公开招股认购。</FONT><BR></P>

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